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凯格精机(301338.SZ)：半导体印刷开采可讹诈于先进封装的存储器、LCD启动器、射频器件、逻辑器件等鸿沟

发布日期：2024-02-20 06:58    点击次数：70

源头：格隆汇

格隆汇7月11日丨有投资者向凯格精机(301338.SZ)发问，“请教公司产物能否讹诈于第三点半导体鸿沟？”

凯格精机回应称，公司半导体植球机得志基板级、晶圆级、芯片级三栽种球工艺，半导体印刷开采可讹诈于先进封装的存储器、LCD启动器、射频器件、逻辑器件等鸿沟，半导体固晶开采可讹诈于集成电路、陡然电子、通讯系统、封装器件讹诈等鸿沟，半导体点胶开采可讹诈于半导体点锡、芯片包封、芯片级封装等鸿沟。

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